अर्डर जानकारी
KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0 को कीवर्डहरू

प्लेटिङ: १u"~३०u" सुनG1U-सुन १u" G3U-सुन ३u"G30U-सुन ३०u"

• ६७ पोजिसन भएको ०.५ मिमी पिच
• एकल र दोहोरो दुवै मोड्युलहरूको लागि डिजाइन गरिएको
• मोड्युल कार्डहरूको लागि विभिन्न किइङ विकल्पहरूमा उपलब्ध छ।
• PCI एक्सप्रेस ३.०, USB ३.०, र SATA ३.० लाई समर्थन गर्नुहोस्
• उचाइ, स्थिति, डिजाइन, र किइङ विकल्पमा छनोट
• विभिन्न उचाइहरूमा उपलब्ध छ
  
• Mएटेरियल विशिष्टता:
• आवास: LCP+३०% GF UL94 V-0।
• सम्पर्क: तामाको मिश्र धातु (C5210) T=0.12mm।
• खुट्टा: तामाको मिश्र धातु (C2680) T=0.20mm।
• प्लेटिङ विशिष्टता:
• सम्पर्क: P/N हेर्नुहोस्।
• खुट्टा: म्याट टिन समग्रमा न्यूनतम ५०μ", निकल ५०μ" न्यूनतम अन्डरप्लेटेड।
• मेकानिकल प्रदर्शन:
• सम्मिलन बल: २०N अधिकतम।
• निकासी बल: २०N अधिकतम।
• टिकाउपन: न्यूनतम ६० चक्र।
• कम्पन: १ सेकेन्ड भन्दा बढी विद्युतीय विच्छेदन हुनेछैन;
• यान्त्रिक झट्का: २८५G आधा साइन/६ अक्ष। १u सेकेन्ड भन्दा बढी विद्युतीय विच्छेदन हुनेछैन;
• विद्युतीय प्रदर्शन:
• हालको मूल्याङ्कन: ०.५A (प्रति पिन)।
• भोल्टेज मूल्याङ्कन: ५०V AC (प्रति पिन)।
• LLCR: सम्पर्क ५५ मिटर अधिकतम (प्रारम्भिक), २० मिटर अधिकतम परिवर्तन अनुमति छ (अन्तिम)।
• इन्सुलेशन प्रतिरोध: ५००V DC मा न्यूनतम ५,०००M?
• डाइइलेक्ट्रिक प्रतिरोधी भोल्टेज: ३००V AC/६०s।
• IR रिफ्लो:
  बोर्डमा अधिकतम तापक्रम १० सेकेन्डको लागि २६०±५°C मा कायम राखिनेछ।
  सञ्चालन तापमान दायरा: -४०°C~८५°C (क्षति कार्य बिना)।
  सबै भागहरू RoHS र Reach अनुरूप छन्।