उत्पादन तस्बिरहरू

उत्पादन जानकारी

माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, ६ पिन H१.४२ मिमी

सामाग्री:
इन्सुलेटर: उच्च तापक्रम थर्मोप्लास्टिक, UL 94V-0
सम्पर्क: तामाको मिश्र धातु, प्लेटेड ५०u” नि ओभरअल सम्पर्क Au १U
शेल: SUS, प्लेटेड ५०u” नि ओभरअल, प्लेटेड १u” Au छनौट सम्पर्क क्षेत्र

विद्युतीय विशेषताहरू:
हालको मूल्याङ्कन: ०.५ एमए एसी/डीसी अधिकतम।
भोल्टेज मूल्याङ्कन: १२५V एसी/डीसी
परिवेशको तापमान दायरा:-२०°C~+६०°C
भण्डारण तापमान दायरा:-४०°C~+७०°C
परिवेश आर्द्रता दायरा: ९५% RH अधिकतम
सम्पर्क प्रतिरोध: १००mΩ अधिकतम
इन्सुलेशन प्रतिरोध: १०००MΩ न्यूनतम
मिलन चक्र: ३००० मिनेट सम्मिलन