KLS1-NGFF01-3.2-B-G1U को कीवर्डहरू

उचाइ: ३.२ मिमी
प्रकार: A, B, E, M
सुनको प्लेटिङ: G1U-गोल्ड 1u” G3U-गोल्ड 3u” G30U-गोल्ड 30u”

१: एकल र दोहोरो-पक्षीय मोड्युल दुवैको लागि डिजाइन गरिएको
२: मोड्युल कार्डहरूको लागि विभिन्न किइङ विकल्पहरूमा उपलब्ध छ।

३: PCI एक्सप्रेस ३.०, USB ३.०, र SATA ३.० लाई समर्थन गर्नुहोस्

४: उचाइ, स्थिति, डिजाइन, र किइङ विकल्पमा छनोट

५: विभिन्न उचाइहरूमा उपलब्ध

सामग्री विशिष्टता:

आवास: LCP+३०% GF UL94 V-०.कालो

सम्पर्क: तामाको मिश्र धातु (C5210) T=0.12mm।

खुट्टा: तामाको मिश्र धातु (C2680) T=0.20mm।

सम्पर्क: P/N हेर्नुहोस्।

खुट्टा: म्याट टिन न्यूनतम ५०μ” समग्रमा, निकल ५०μ” न्यूनतम अन्डरप्लेटेड।

सम्मिलन बल: २०N अधिकतम।

निकासी बल: २०N अधिकतम।

टिकाउपन: न्यूनतम ६० चक्र।

कम्पन: १ सेकेन्ड भन्दा बढी विद्युतीय विच्छेदन हुनेछैन;

यान्त्रिक झट्का: २८५G आधा साइन/६ अक्ष। १u सेकेन्ड भन्दा बढी विद्युतीय विच्छेदन हुनेछैन;

हालको मूल्याङ्कन: ०.५A (प्रति पिन)।

भोल्टेज मूल्याङ्कन: ५०V AC (प्रति पिन)।

LLCR: सम्पर्क ५५mΩ अधिकतम (प्रारम्भिक), २०mΩ अधिकतम परिवर्तन अनुमति छ (अन्तिम)।

इन्सुलेशन प्रतिरोध: ५००V DC मा न्यूनतम ५,०००MΩ।

डाइइलेक्ट्रिक प्रतिरोधी भोल्टेज: ३००V AC/६०s।

IR रिफ्लो:

बोर्डमा अधिकतम तापक्रम २६०±५°C मा १० सेकेन्डको लागि कायम राखिनेछ।

सञ्चालन तापमान दायरा: -४०°C~८५°C (क्षति कार्य बिना)।

सबै भागहरू RoHS र Reach अनुरूप छन्।