0.50mm पिच मिनी PCI एक्सप्रेस कनेक्टर र M.2 NGFF कनेक्टर 67 स्थिति, उचाई 5.8mm KLS1-NGFF01-5.8
कृपया PDF जानकारी डाउनलोड गर्नुहोस्:
उत्पादन विवरण
उत्पादन ट्यागहरू
उत्पादन छविहरू
 |  |
उत्पादन जानकारी
0.50mm पिच मिनी PCI एक्सप्रेस कनेक्टर र M.2 NGFF कनेक्टर 67 स्थिति, उचाई 5.8mm
अर्डर जानकारी
KLS1-NGFF01-5.8-A-G1U
उचाइ: 5.8 मिमी
प्रकार: ए, बी, एम, ई
सुनको प्लेटिङ: G1U-Gold 1u" G3U-Gold 3u" G30U-Gold 30u"
प्रकार: ए, बी, एम, ई
सुनको प्लेटिङ: G1U-Gold 1u" G3U-Gold 3u" G30U-Gold 30u"
0.5mm पिच 67 स्थिति संग
1: दुबै एकल र डबल-पक्षीय मोड्युलहरूको लागि डिजाइन गरिएको
२: मोड्युल कार्डहरूको लागि विभिन्न कुञ्जी विकल्पहरूमा उपलब्ध
२: मोड्युल कार्डहरूको लागि विभिन्न कुञ्जी विकल्पहरूमा उपलब्ध
3: समर्थन PCI एक्सप्रेस 3.0, USB 3.0, र SATA 3.0
4: उचाइ, स्थिति, डिजाइन, र कुञ्जी विकल्प मा छनोट
5: विभिन्न उचाइहरूमा उपलब्ध
सामग्री विशिष्टता:
आवास: LCP+30% GF UL94 V-0. कालो
सम्पर्क: तामा मिश्र धातु (C5210) T = 0.12mm।
खुट्टा: तामा मिश्र धातु (C2680) T = 0.20mm।
प्लेटिङ विशिष्टता:
सम्पर्क: P/N हेर्नुहोस्।
खुट्टा: म्याट टिन 50μ" मिनेट।समग्रमा, निकल 50μ" मिनेट।अन्डरप्लेट गरिएको।
मेकानिकल प्रदर्शन:
सम्मिलन बल: 20N अधिकतम।
निकासी बल: 20N अधिकतम।
स्थायित्व: ६० चक्र मिनेट।
कम्पन: 1u सेकेन्ड भन्दा बढी विद्युतीय अवरोध छैन।उत्पन्न हुनेछ;
मेकानिकल झटका: 285G हाफ साइन/6 अक्ष।1u सेकेन्ड भन्दा बढि कुनै बिजुली अवरुद्ध हुने छैन;
विद्युत प्रदर्शन:
हालको मूल्याङ्कन: 0.5A (प्रति पिन)।
भोल्टेज मूल्याङ्कन: 50V AC (प्रति पिन)।
LLCR: सम्पर्क 55mΩ अधिकतम। (प्रारम्भिक), 20mΩ अधिकतम।परिवर्तन अनुमति (अन्तिम)।
इन्सुलेशन प्रतिरोध: 5,000MΩ मिनेट।500V DC मा।
डाइलेक्ट्रिक प्रतिरोध भोल्टेज: 300V AC/60s।
IR रिफ्लो:
बोर्डमा अधिकतम तापमान 260 ± 5 डिग्री सेल्सियसमा 10 सेकेन्डको लागि कायम राखिनेछ।
सञ्चालन तापमान दायरा: -40 डिग्री सेल्सियस ~ 85 डिग्री सेल्सियस (हानि समारोह बिना)।
सबै भागहरू RoHS र पहुँच अनुरूप।
