CONN MICRO USB 2P DIP KLS1-4251
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उत्पादन जानकारी
सामग्री
आवास: Hing तापमान थर्मोप्लास्टिक, कालो।
सम्पर्क: तामा मिश्र धातु C1591।
खोल: तामा मिश्र धातु C2680/SPCC।
समाप्त:
सम्पर्क: मिलन क्षेत्रमा प्लेटेड सुन; सोल्डर टाल्समा टिन।
खोल: निकल प्लेटिङ।
विद्युतीय:
हालको मूल्याङ्कन: 1.5A/सम्पर्क टर्मिनल।
भोल्टेज मूल्याङ्कन: 30V DC
सम्पर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम।
डाइइलेक्ट्रिक प्रतिरोध भोल्टेज: 500 V AC समुद्र स्तरमा।
इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम।
कनेक्टर मेट र अनमेटेड फोर्स
मेट फोर्स: 3.57 kgf अधिकतम।
Unmated बल: 1.02kgf न्यूनतम।
