माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 8 पिन H1.5mm, Hinged प्रकार KLS1-SIM-089
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उत्पादन जानकारी
माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 8 पिन H1.5mm, Hinged प्रकार
सामग्री
आवास: थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0।
टर्मिनल: फास्फर ब्रोन्ज, T=0.15, नी प्लेटेड मुनि, सम्पर्क क्षेत्रमा एउ प्लेटेड, सोल्डरटेलमा G/F प्लेटेड।
शेल: स्टेनलेस स्टील, T=0.15, नि प्लेटेड अन्डर, G/F सोल्डरटेलमा प्लेटेड।
विद्युतीय
सम्पर्क प्रतिरोध: 60mΩ अधिकतम।
इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम।
डाइइलेक्ट्रिक विथस्ट्यान्डिङ भोल्टेज: 1 मिनेटको लागि 500V एसी।
स्थायित्व: 5000 साइकल।
सञ्चालन तापमान: -45ºC~+85ºC
सञ्चालन तापमान: -45ºC~+85ºC
