सिम कार्ड कनेक्टर, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.85mm, पोस्ट बिना KLS1-SIM-074B
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उत्पादन विवरण
उत्पादन ट्यागहरू
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| सिम कार्ड कनेक्टर, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.85mm, पोस्ट बिना सामग्री: आवास: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. कालो। सम्पर्क: तामा मिश्र धातु। कभर: सम्पर्क: तामा मिश्र वा इस्पात। प्लेटिङ: अन्डरप्लेट: निकल। सम्पर्क क्षेत्र: निकेल माथि सुन। मिलाप क्षेत्र: टिन ओभर निकल। शेल: G/F प्लेट निकेलमा मिलाएर पुच्छर विद्युतीय: हालको मूल्याङ्कन: 0.5A। भोल्टेज रेटिंग: 5.0 Vrms। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 500M Min.At DC 500V DC सहनशील भोल्टेज: 1 मिनेटको लागि 250V ACrms। सम्पर्क प्रतिरोध: 100M अधिकतम। 10MA/20mV माMAX। सञ्चालन तापमान: -45ºC~+85ºC मिलन चक्र: 5000 सम्मिलन। |
| भाग नं. | विवरण | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | अर्डर मात्रा। | समय | अर्डर |
