SIM कार्ड कनेक्टर, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.9mm, पोस्ट KLS1-SIM-108 सँग
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उत्पादन विवरण
उत्पादन ट्यागहरू
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| सिम कार्ड कनेक्टर, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.9mm, पोस्टको साथ सामग्री: आवास: हाई-टेम्प प्लास्टिक, UL94V-0. मूल्याङ्कन गरिएको। सम्पर्क: तामा मिश्र धातु। खोल: तामा मिश्र धातु। प्लेटिङ: सम्पर्क क्षेत्र: गोल्ड फ्लैश। मिलाप क्षेत्र: 80u" न्यूनतम, म्याट टिन मिश्र धातु प्लेटेड। प्लेट अन्तर्गत: 30u" मिनेट, निकल। शेल: 30u" न्यूनतम, निकल प्लेटेड समग्र सोल्डर क्षेत्र: गोल फ्लैश। विद्युतीय: हालको मूल्याङ्कन: 0.5A। सहनशील भोल्टेज: AC500V rms इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩMin, DC 500V मा सम्पर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम। मिलन चक्र: 3000 सम्मिलन। सञ्चालन तापमान: -45ºC~+85ºC |
| भाग नं. | विवरण | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | अर्डर मात्रा। | समय | अर्डर |
