माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, ६ पिन H१.४२ मिमी KLS१-SIM-१०५
उत्पादन छविहरू उत्पादन जानकारी माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, ६ पिन H१.४२ मिमी सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापक्रम थर्मोप्लास्टिक, UL ९४V-० सम्पर्क: तामाको मिश्र धातु, प्लेटेड ५०u” Ni Ooverall सम्पर्क Au १U शेल: SUS, प्लेटेड ५०u” Ni Ooverall, प्लेटेड १u” Au चयनात्मक सम्पर्क क्षेत्र विद्युतीय विशेषताहरू: हालको मूल्याङ्कन: ०.५mA AC/DC अधिकतम। भोल्टेज मूल्याङ्कन: १२५V AC/DC परिवेश तापमान दायरा:-२०°C~+६०°C भण्डारण तापमान दायरा:-४०°C~+७०°C परिवेश आर्द्रता दायरा: ९५% RH अधिकतम सम्पर्क अवरोध...
माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, ८ पिन H१.५ मिमी, हिङ्ग्ड प्रकार KLS1-SIM-089
उत्पादन छविहरू उत्पादन जानकारी माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, ८ पिन H१.५ मिमी, हिङ्ग्ड प्रकारको सामग्री आवास: थर्मोप्लास्टिक, UL९४V-०। टर्मिनल: फस्फर कांस्य, T=०.१५, Ni प्लेटेड अन्डर, Au प्लेटेड अन कन्ट्याक्ट एरिया, G/F प्लेटेड अन सोल्डरटेल। शेल: स्टेनलेस स्टील, T=०.१५, Ni प्लेटेड अन्डर, G/F प्लेटेड अन सोल्डरटेल। विद्युतीय सम्पर्क प्रतिरोध: ६०mΩ अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: १०००MΩ न्यूनतम। डाइइलेक्ट्रिक विदस्टेन्डिङ भोल्टेज: १ मिनेटको लागि ५००V AC। स्थायित्व: ५००० चक्र। सञ्चालन तापमान: -४५ºC~+८५ºC